北京，2026年4月20日电 亚洲硬科技产业年度风向标CES Asia 2026将于6月10日-12日在北京亦创国际会展中心启幕。今日，组委会官宣产业重磅入驻——昆山展团将以“强芯赋能”为核心主题，携高性能芯片、存储技术等多项硬核成果集体亮相，现场同步发布技术白皮书，为展会注入强劲产业动能，精准链接全球半导体产业链资源。

 

作为长三角电子信息产业集群核心阵地，昆山深耕半导体与电子信息领域多年，构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、封测测试、高端存储及配套材料的完整产业生态，集聚众多技术领先的科创企业与行业标杆。此次入驻CES Asia 2026，正是昆山半导体产业实力的集中彰显，也是区域企业对接全球市场、加速技术落地的重要契机。

 

本次展团亮相，将聚焦高性能芯片与存储技术两大核心赛道，打造专属“强芯科技”展区。展区内，多家昆山龙头企业与创新团队将携前沿成果集中展出：包括面向AI算力、工业控制、智能终端的高性能通用芯片与专用芯片，涵盖低功耗边缘计算芯片、高算力AI推理芯片等多品类；同时，重点展示高端存储器件、存储模组及一体化存储解决方案，覆盖消费电子、汽车电子、数据中心等多场景应用需求，全面展现昆山在半导体核心领域的研发与制造实力。

 

为传递产业前沿观点、赋能行业高质量发展，昆山展团将在展会现场重磅发布系列技术白皮书。白皮书围绕高性能芯片国产化替代路径、存储技术创新趋势、半导体产业链协同发展等核心议题，深度剖析行业技术痛点、市场需求与发展机遇，为企业技术研发、战略布局提供权威参考与实践指引，推动半导体产业技术创新与生态升级。

 

CES Asia 2026汇聚全球572+创新企业、3.6万+付费专业观众、50+海外采购团及头部投资机构，搭建起技术展示、商贸对接、资本合作的权威平台。昆山展团以“强芯剂”为核心定位入驻，不仅将丰富展会半导体赛道展品矩阵，更将为全球半导体企业提供精准对接渠道，推动国产芯片与存储技术成果加速走向国际市场，实现产业链、供应链、创新链的深度融合。

 

当下，半导体产业正迎来国产化攻坚与全球化拓展的关键期，核心技术自主可控与产业生态协同成为发展核心。昆山依托完备产业链与成熟配套，正持续打造半导体产业创新高地，此次借助CES Asia 2026国际化平台，集中展示硬核成果与前沿观点，将进一步强化区域产业影响力，助力国产半导体产业实现高质量突围。

 

目前，CES Asia 2026半导体及电子信息核心赛道展位资源日益紧缺，组委会诚邀更多半导体、芯片、存储领域的优质企业携手入驻，与昆山展团共探技术创新路径、共拓全球合作版图，共赴这场亚洲硬科技产业年度盛宴。

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