CES Asia 2025创新投资峰会将成为硬科技领域的资本聚集地，全球百家顶级风投机构携30亿美金投资储备，重点锁定人工智能、低空经济、可持续科技等领域的技术突破型项目，推动从“概念创新”向“技术落地”的资本赋能。

峰会设置“硬科技投资逻辑”主题论坛，邀请专注底层技术投资的机构合伙人解析核心指标：AI芯片的算力密度、低空飞行器的续航与安全性、新能源材料的转化效率等技术参数将成为讨论焦点。某参与筹备的机构表示：“我们更关注拥有自主知识产权、能解决行业‘卡脖子’问题的项目，CES Asia汇聚的全球创新资源，为这类标的的发掘提供了独特优势。”

“创新项目路演大赛”16家入围企业中，60%为技术驱动型团队，其中3家拥有国际专利，2家已与行业龙头企业达成技术合作。例如，某专注于“固态电池热管理”的初创公司，其研发的新型散热材料可将电池循环寿命提升50%，已吸引多家车企战略投资部门的提前关注。

峰会还将开设“跨国技术转移与资本合作”闭门会，探讨海外先进技术在亚洲市场的本地化落地路径，助力国际项目对接区域资本与产业资源。通过聚焦硬科技、强化技术壁垒评估，CES Asia 2025创新投资峰会将为资本与项目搭建更精准的对接桥梁。